9月4日，2025集成电路（无锡）创新发展大会开幕，大会以“与锡同行，融合创芯”为主题，已成为观察行业趋势的重要窗口、促成共赢合作的重要平台。会上，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台正式揭牌。

　　车规级芯片中试服务平台累计投入2亿元，试验厂房9000平方米，其中千级净化厂房3000平方，拥有江苏首家车规级芯片检测实验室，关键检测设备195台套，通过了国家实验室认可（CNAS），获得无锡市重点实验室和无锡市公共服务平台的认定，获评“无锡市集成电路产业集群促进机构”。

　　中试服务平台聚焦车规级芯片科技成果转化与产业生态构建，为汽车芯片企业提供各类专业服务并提供技术验证、工艺优化和批量试制等专业化服务，解决科技成果转化到实际应用，提高科技成果转化效率和产业化成功率，中试服务平台已建成覆盖车规封装工艺验证、CP/FT量产测试、车规可靠性认证和失效分析等完整的中试服务能力。

　　车规级封装工艺验证能力：车规级芯片封装工艺验证平台是满足IATF16949汽车质量的体系的封装平台，提供SIP、BGA、CSP、QFN等多种类、高可靠的封装工艺验证服务，同时满足车规芯片样品试制和小批量的中试服务需求。

　　CP/FT批量测试验证能力：可批量验证评价车规芯片的功能与性能是否满足技术要求，包括晶圆测试和成品测试。平台配置主流ATE测试系统、12寸探针台和三温分选机等。

　　车规可靠性认证能力：按照AEC-Q100/101、AQG324等车规检测标准的规定检测项目要求，建立车规芯片的环境试验、力学试验和分析能力。通过可靠性试验模拟芯片汽车上高温、低温、温度冲击和机械振动、冲击等应用环境，提供车规认证服务，同时建设有ESD、EMMI、SAT、3D-RAY等失效分析能力。