2026年3月13日，由无锡市集成电路检测认证服务联盟（以下简称“联盟”）联合清华大学无锡应用技术研究院（以下简称“清华无锡研究院”）、无锡市集成电路学会共同主办的“智联未来：AI时代射频与数字电路测试技术新纪元”交流会，在清华无锡研究院顺利召开。本次会议汇聚了政产学研多方代表，围绕人工智能技术在集成电路测试领域的应用实践与产业发展机遇展开了深入研讨。

　　交流会上，联盟牵头单位清华无锡研究院院长助理张虎致欢迎词。他表示，测试技术智能化是提升集成电路产业核心竞争力的关键环节，研究院将持续开放共享研发平台资源，积极推动AI与测试技术的融合创新，加速技术成果的转化与应用。

　　在技术分享环节，无锡市集成电路学会的周博士首先作发言。他从宏观视角指出，AI正引发深刻的社会生产力与创新模式变革。要更好地利用AI驱动产业发展，需着力于推动其与集成电路全生命周期的深度融合，加快复合型人才培养，并前瞻构建兼顾创新与伦理的治理体系。

　　随后，南京博睿星空电子科技有限公司的技术专家作了题为“AI与测试前沿”的主题报告。报告通过具体案例，深入分享了AI技术在提升高速接口测试效率、实现射频性能智能预测及芯片故障早期识别等方面的前沿应用与解决方案，为测试流程的智能化升级提供了切实可行的路径。

　　在交流讨论环节，来自卓胜微、中科芯、芯百特、东南大学等十余家单位的代表，围绕AI测试模型的可信度验证、行业数据生态建设等议题展开了热烈讨论。与会者普遍认为，推动AI在测试领域的深度融合，需要产业链上下游的紧密协作与数据共享。

　　无锡市市场监管局相关负责人在交流发言中强调，质量技术基础对产业集群高质量发展具有重要支撑作用，并鼓励产业界把握智能化趋势，积极参与和引领相关技术标准的研制工作，共同构建更加安全可靠的产业发展环境。

　　本次交流会为本地集成电路产业界提供了宝贵的交流平台。联盟未来将继续聚焦前沿技术与产业需求，组织系列专题活动，协同各方力量，共同推动无锡集成电路产业在智能化新纪元中把握先机，实现高质量发展！